晶片製程高速迭代是一個騙局 | Jun Huo

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晶片從7nm迅速向5nm、3nm、1nm發展
是台積電不斷炒作晶片製程高速迭代的騙局
事實上7nm、3nm、1nm,只是一種標注方式
並不是實際電路間距離只有7nm或是3nm
英特爾的標注方式和台積電的標注方式就不一樣
大家都以為台積電的晶片比英特爾的性能更好
其實英特爾自己從來不承認

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手機廠商號稱3nm比7nm有很大的性能提升
但根據使用者實際體驗,7nm以下的晶片
根本沒有多大的實質性體驗提升
iPhone15採用了A17號稱是3nm晶片
在流暢和功耗上並沒有遠超其它手機的性能
Phone15發熱也很嚴重,功耗存在很大問題
華為Mate60手機採用了麒麟9000s晶片
華為沒有公佈麒麟9000s是多少nm的制程
但Mate60表現很好,用起來很舒服,幾乎沒有負面評價

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麒麟9000s應該不是3nm的製程
應該遠不如蘋果iPhone15的A17晶片
但是Mate60的表現遠遠超過蘋果iphone15的表現
說明iPhone15號稱晶片製程領先了,並無什麼價值
在產品上並不會給使用者帶來有價值的體驗和感受
到今天也沒有一個機構分析出麒麟9000S的用的什麼工藝製程
說明對於7nm、5nm、3nm根本沒有什麼科學的方式進行定義
無法用物理的辦法度量出來,也無法用計算電晶體數量分析出來

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這說明晶片工藝製程的標注所謂的7nm、5nm、3nm
並沒有什麼科學性,更沒有規範
並不代表晶片技術實質的進步
對於消費者來說,使用體驗甚至是相反的
3nm晶片的手機反而發熱比較嚴重

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以台積電為代表的企業
用所謂先進工藝製程建立起來的晶片門檻
實質上是一個虛假的門檻
既無科學性,也沒有性能提升來證明
這就是一場典型的商業炒作
台積電炒作晶片不斷高速迭代
很短時間從7nm提升到3nm是為了收更多的代工費
對於產品根本沒有實質性的影響,市場表現也不好

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隨著華為Mate60手機的發佈
大陸今後會有更多晶片製造企業出現
根本不需要扯什麼5nm、3nm
也能做出高性能、低功耗、穩定的產品
這也是說明,炒作製程迭代是騙局
以後很可能沒有什麼1nm的晶片了
台積電想玩,留著自己玩吧
我也相信蘋果會放棄台積電3nm製程
性能不見實質提升,發熱提升了不少,代工費還非常高
台積電晶片迭代的炒作
叫大家必須用台積電的3nm晶片
根本沒那回事,別的廠代工的,不是3nm也一樣很好

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