華為公司和中國的半導體產業，過去幾年受到美國聯合其盟邦的嚴厲制裁和打壓封鎖。上月底，華為突然宣佈開始銷售新手機Mate 60系列，包含旗艦手機Mate 60 Pro，被視為突破了美國的制裁和封鎖，讓中國大陸歡欣鼓舞，而美國關注警惕。從Mate 60我們可以看出中國半導體產業的現狀和未來展望。

蘋果公司即將推出iPhone15手機系列，但尚未推出，因此無法與Mate 60比較。比較Mate 60與蘋果去年推出的iPhone14，Mate 60的功能毫不遜色，更有獨特的衛星通話功能。Mate 60 Pro採用麒麟9000S晶片，由中芯國際以7奈米製程生產，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max則採用Apple A16 Bionic晶片，由台積電以4奈米製程生產。

晶片的製作可以簡單分為兩部份，設計和生產。A16 Bionic晶片，以較先進的4奈米製程生產，似乎應該優於以7奈米製程生產的麒麟9000S晶片；但是iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的功能並未強過Mate 60 Pro。這表示麒麟9000S的設計強過A16 Bionic，彌補了生產方面的劣勢。具體而言，4奈米的A16 Bionic晶片比較細緻，包含較多的電路和電子元件；而7奈米的麒麟9000S晶片則包含較少的電路和電子元件，卻完成類似A16 Bionic的功能，因此是更優異的設計。以此觀之，中國半導體產業的設計能力可能已超越美國。

麒麟9000S晶片包含上億的電路和電子元件，其設計必須利用功能強大的電子設計自動化（EDA）軟體，麒麟9000S的成功表示，中國在EDA方面也大致追上世界水準了。軟體一向是華為的強項，這不令人意外。

美國限制高階晶片，16/14奈米(含)以下，的生產設備流入中國，現在華為和中芯合作，生產出7奈米的麒麟9000S晶片，當然是重大的突破。其實這是有跡可循的，一两年前中芯國際已經運用7奈米製程技術，量產出貨比特幣挖礦晶片（參見《美國晶片法案損害台灣半導體產業和國家安全》）。比特幣挖礦晶片可說是特殊功能晶片，較不具代表性，但麒麟9000S則是各種功能齊備的複雜晶片，能生產麒麟9000S幾乎表示，中芯有能力生產所有的7奈米晶片。

中芯的成功表示，中國在半導體的生產能力上已大幅拉近與頂尖技術的差距，而且中國可能已能自製部份的高階晶片的生產設備（僅內用而未公開為人所知）。此外，中芯能以較落後的生產設備生產出高階晶片，顯示中國的生產製程工程師的優異。

科技落後者要追上科技領先者，需要資金和人才，再加上一些時間。在半導體產業，如上述，中國不缺設計和生產的人才。現在華為新手機Mate 60系列的大賣，讓華為和中芯可以收益幾百億人民幣，足以支撐它們未來一两年的研發，而且政府和民間都會很有信心投資它們。資金和人才充分滙集，中國半導體產業的騰飛看來將比一些專家的預測更快更早。